印刷电路板加热装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板加热装置,所述印刷电路板包括多数相互间隔设置的电路层及绝缘层,每个电路层上具有多数的传导电路,且各层的相关联的传导电路并分别以多数焊垫将其连接至最上层以供电子组件焊接;所述加热装置包括:至少一加热层,设于该印刷电路板中,且每一个加热层分别设于两个绝缘层之间,每一个加热层并分别各具有一加热电路,该些加热电路由具适当电阻值的导电材料所形成;一为所述加热层的加热电路提供电流的电源;以及一电流调整器,与所述加热电路及所述电源构成一回路,且该电流调整器控制所述加热电路的电流量。本实用新型使印刷电路板上的电子组件能于低温环境中运转。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板加热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720000920.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-15
授权号 :
CN201011746Y
授权日 :
2008-01-23
发明人 :
许哲嘉
申请人 :
研华股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何为
优先权 :
CN200720000920.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  
法律状态
2011-03-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101059689357
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200009209
申请日 : 20070115
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20100220
2008-01-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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