本实用新型公开了一种印刷电路板，其包括板本体和焊盘，板本体形成有间隔布置的第一焊接区、第二焊接区以及过渡区，过渡区位于第一焊接区和第二焊接区之间，板本体除第一焊接区、第二焊接区和过渡区以外的区域铺设有铜皮；焊盘用于焊接贴片电解电容，焊盘数量为两个，分别为第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的第一端焊接在第一焊接区，第一焊盘的第二端焊接在过渡区，第二焊盘的第一端焊接在第二焊接区，第二焊盘的第二端焊接在过渡区。本实用新型铜皮与焊盘局部连接，减小了铜皮的散热面积，使得普通锡膏可以快速的达到熔点，避免贴片电解电容顶部出现鼓包的现象，节省成本的同时，保证了印刷电路板的质量，极大地提升了产品竞争力。