印刷电路板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。

基本信息

专利标题：

印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1787728A

申请号：

CN200510130239.1

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

镰田博之佐藤彰

申请人：

株式会社京浜

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

优先权：

CN200510130239.1

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/46