印刷电路板
公开
摘要
本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585155A
申请号 ：
CN202110756106.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-07-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金相勳李用悳孟德永
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘雪珂
优先权 ：
CN202110756106.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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