铝基板及印刷电路板
授权
摘要
本申请提供一种铝基板。上述的铝基板包括金属基层、绝缘层、铜箔层及镀镍层。金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，第一粘附层设置在金属基层本体的一面。绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层和第三粘附层分别设置在绝缘层本体的两相对侧面上，且第二粘附层与第一粘附层连接。铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，第四粘附层设置在铜箔层本体的一侧面上，且第四粘附层与第三粘附层连接。镀镍层与金属基层本体背离第一粘附层的一面连接。上述的铝基板的散热性能好，耐酸碱腐蚀，稳定性高，且具有较好地抛光性能。
基本信息
专利标题 ：
铝基板及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021250509.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212785994U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
黄波许校彬陈金星
申请人 ：
惠州市特创电子科技股份有限公司;淮安特创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖金艳
优先权 ：
CN202021250509.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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