柔性印刷基板、配线模块、带端子的柔性印刷基板及蓄电模块
实质审查的生效
摘要
柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷基板、配线模块、带端子的柔性印刷基板及蓄电模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114557140A
申请号 ：
CN202080071491.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥秀夫高濑慎一下田洋树北岛勉安达芳朗大桥优树须藤学
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
熊传芳
优先权 ：
CN202080071491.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H01M50/519 H01M50/502
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200907
申请日 : 20200907
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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