带端子的柔性印刷基板、配线模块及蓄电模块
实质审查的生效
摘要
带端子的柔性印刷基板具备：具有导电路的柔性印刷基板及钎焊于上述柔性印刷基板的端子，上述柔性印刷基板具有：焊盘，与上述导电路电连接，具有金属表面并钎焊于上述端子；及焊料限制部，具有非金属表面，不钎焊于上述端子，上述端子具备：重叠部，与上述焊盘重叠并钎焊于上述焊盘；及延伸部，与上述重叠部相连，延伸到不与上述柔性印刷基板重叠的区域，上述重叠部具有预定的区域被部分地去除了的形状的去除部，在上述柔性印刷基板中的上述重叠部不重叠的上述预定的区域内配置上述焊料限制部。
基本信息
专利标题 ：
带端子的柔性印刷基板、配线模块及蓄电模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114557141A
申请号 ：
CN202080071469.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥秀夫高濑慎一下田洋树北岛勉安达芳朗大桥优树须藤学
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
熊传芳
优先权 ：
CN202080071469.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H01R12/77 H01M50/543 H01M50/503 H01M50/284 H01M50/249
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20200907
申请日 : 20200907
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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