柔性印刷配线板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供一种柔性印刷配线板，其根据柔性印刷配线板制造时的应力集中，可以防止IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊料抗蚀剂的破裂的发生。柔性印刷配线板(10)包括绝缘层(11)、安装有半导体芯片且同时并列设置多条布线的布线图(12)，该半导体芯片是图案化在该绝缘层(11)的至少一个表面上层叠的导体层而形成的，在没有形成上述布线图(12)的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案(23～26)。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷配线板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819743A
申请号 ：
CN200510121691.1
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
萩原弘太
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN200510121691.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H01L21/60
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法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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