制造印刷电路基板的方法和用该方法制造的基板
专利权的终止
摘要
一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜（１）并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片（２）上钻通孔（３）；把导电浆料（４）注满到通孔（３）内；从其通孔（５）注满了导电浆料（４）的多孔原材料基片（２）上除去覆盖薄膜（１）；把金属箔（５）敷在已除去覆盖薄膜（１）的多孔原材料基片（２）的表面上；通过热压，将敷有金属箔（５）的多孔原材料基片（２）压缩；从而，通过导电浆料（４）中的导电物质使金属箔（５）之间实现电连接。
基本信息
专利标题 ：
制造印刷电路基板的方法和用该方法制造的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1092240A
申请号 ：
CN93106553.4
公开（公告）日 ：
1994-09-14
申请日 ：
1993-05-06
授权号 ：
CN1056490C
授权日 ：
2000-09-13
发明人 ：
畠山秋仁小岛环生塚本胜秀十河宽堀尾泰彦福村泰司
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张志醒
优先权 ：
CN93106553.4
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/40 H05K3/46
法律状态
2013-06-19 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101473723199
IPC(主分类) : H05K 3/12
专利号 : ZL931065534
申请日 : 19930506
授权公告日 : 20000913
期满终止日期 : 20130506
号牌文件序号 : 101473723199
IPC(主分类) : H05K 3/12
专利号 : ZL931065534
申请日 : 19930506
授权公告日 : 20000913
期满终止日期 : 20130506
2000-09-13 ：
授权
1994-09-14 ：
公开
1994-09-07 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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