印刷电路及其制造方法

专利申请的视为撤回

摘要

本发明印刷电路板，其中绝缘层状材料有两个面，在第一面埋设第一导电图形，在第二面埋设第二导电图形，一内连接部分穿过层状材料与第一第二电路图形在选择处电接触。其制造方法为制作第一板片，有从底导体层凸起的第一导电图形及从第一导电图形凸起的第二导电图形，再制第二板片，具有从另一底导体层凸起的第三导电图形。将第一板片叠压在第二片上，其间的层状绝缘材料使第一第三电路图形绝缘，第二第一电路图形在选择处电接触。最后，从绝缘材料上除去基层材料层。

基本信息

专利标题：

印刷电路及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1041080A

申请号：

CN88107282.6

公开（公告）日：

1990-04-04

申请日：

1988-09-05

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

戴维·罗伯特·金马克·史蒂文·李里查德·沃莱恩·迪克

申请人：

西屋电气公司

申请人地址：

美国宾夕法尼亚

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人：

杜日新

优先权：

CN88107282.6

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46