多层印刷电路的制造方法和多层印刷电路
专利申请的视为撤回
摘要
本发明阐述了一种至少两层的印刷电路的制造方法，其中，将一层带粘合剂层的导电金属箔贴敷在具有第一层电路和若干接触面的基板上。涂覆着粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴压力和最低80℃温度下被挤压并贴敷在装有第一层电路的基板上。然后，由导电金属箔制成带连接面(焊盘)的第二层电路。以便第一层电路的接触面与第二层电路的相应连接面通过粘合剂层上的孔眼经焊接或涂覆导电膏进行电气连接。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷电路的制造方法和多层印刷电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1072557A
申请号 ：
CN92112585.2
公开（公告）日 ：
1993-05-26
申请日 ：
1992-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·布鲁克纳S·柯普尼克W·尤戈维策
申请人 ：
希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦电子有限公司
申请人地址 ：
联邦德国特罗斯多夫
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王岳
优先权 ：
CN92112585.2
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
1996-12-18 ：
专利申请的视为撤回
1996-03-27 ：
著录项目变更
变更事项 : 申请人
变更前 : 希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦电子有限公司
变更后 : 希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦光灯制造公司
变更前 : 希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦电子有限公司
变更后 : 希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦光灯制造公司
1994-10-19 ：
实质审查请求的生效
1993-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1072557A.PDF
PDF下载
