超导印刷电路板及制备方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。本公开还提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。
基本信息
专利标题 ：
超导印刷电路板及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340192A
申请号 ：
CN202210097104.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁福田杨威风彭承志朱晓波潘建伟
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张博
优先权 ：
CN202210097104.3
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 H05K3/46 H05K1/03 H05K3/06 H05K3/18 H05K3/42 H05K3/40
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/24
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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