一种挠性印刷电路基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种挠性印刷电路基板，包括电路基板本体、以及用于安装电路基板本体的安装板，所述电路基板本体两侧均连接有插条，所述安装板顶部设置有卡接机构，所述卡接机构包括连接在安装板顶部两侧的固定柱，以及两个旋转卡销，两个所述固定柱相对的一侧均开设有插槽，两个所述旋转卡销靠近固定柱的一侧均开设有卡槽；将两个插条沿着两个插槽向内安插，两个插条分别卡在两个卡槽内将电路基板本体限制在两个固定柱之间。本实用新型通过卡接机构代替螺栓紧固件实现将电路基板本体安装在安装板顶部，不仅便于电路基板本体便捷地拆装，同时保证了电路基板本体长时间使用不会出现松动的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种挠性印刷电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121938233.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216650081U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
徐勇汤学妹陈坚
申请人 ：
聚埃麦德（苏州）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼404
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余贵龙
优先权 ：
CN202121938233.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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