电路基板、印制电路板
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。本发明还涉及一种由所述电路基板制成的印制电路板。本发明的电路基板具有优异的耐湿热老化性能，所以由本发明的电路基板制成的印制电路板能够满足湿热环境下的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
电路基板、印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554682A
申请号 ：
CN202011347429.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王亮任英杰董辉
申请人 ：
浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
储照良
优先权 ：
CN202011347429.X
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 B32B7/10 B32B15/06 B32B15/085 B32B15/20 B32B25/16 B32B27/32 B32B33/00 C09D7/65 C09D171/12
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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