本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。本发明实施例提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在第一印制电路子板中开设第一通孔；在第一通孔内壁设置导电膜，并填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板粘接并压合；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一导热介质处，电器元件正对第一导热介质，进而通过绝缘导热层以及散热金属件进行散热，散热效果好，有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。