一种印制电路板的制作方法
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摘要
本发明公开了一种印制电路板的制作方法。其中，所述制作方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板中包括多层导电金属层和多层介质层；先对待加工电路板进行钻孔处理，使多层导电金属层与多层介质层之间线路连接；再对待加工电路板使用控深铣工艺进行分层分割，使其形成多个间隔设置的介质单元；在介质单元的侧面包裹上保护金属后；再在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；最后将介质单元进行分割，形成互相独立的子电路板；通过上述方式，本发明能够减少数字+微波的印制电路板产品中微波部分产品层可能出现的漏包边现象，从而引起信号泄露的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112449494A
申请号 ：
CN201910797705.3
公开（公告）日 ：
2021-03-05
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN112449494B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王亮单术平
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201910797705.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/18 H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-03-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190827
申请日 : 20190827
2021-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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