一种印制电路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板；对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压，获得预压板；将预压板与第三芯板进行叠放，且在预压板和第三芯板之间放置第二半固化片；对预压板、第二半固化片和第三芯板进行压合，获得印制电路板。本申请实施例所提供的印制电路板制作方法，能够减小子板与母板之间的图形偏移量，提高印制电路板的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449786A
申请号 ：
CN202210243508.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李德银李亮陈亮黄新星
申请人 ：
珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
邱婧雯
优先权 ：
CN202210243508.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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