本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板盲孔制作方法。本实施例的印制电路板盲孔制作方法利用激光器发射多个激光光圈由内而外依次烧蚀目标盲孔所在位置的基材。激光光圈由内而外地依次烧蚀基材，一方面利于加工过程中的热量散发，保证印制电路板以及激光器的设备运作正常；另一方面，多个激光光圈依次加工，能保证每次的加工余量恰当和均衡，使所加工的盲孔的孔底孔口直径保持一致，能够改善盲孔的孔底孔口直径比小的问题，使叠加后的激光光圈直径大于待加工盲孔的直径3～6mil，可以保证即使在对位存在偏差的情况下，激光器所发出的激光也能将基材烧蚀干净，改善盲孔孔侧壁残胶的问题，从而保证盲孔良好的质量。