一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中,制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板;预处理各内层基板;分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放,并压合制备两张子板,所述各子板层数相同,各子板上下表层均为半固化基板;分别加工处理制备的两张子板,使得各子板一个表层表面覆有铜箔,另一个表层表面覆有辅助定位线路;将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间,并压合制备奇数层盲孔板,其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置;其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层盲孔板。

基本信息
专利标题 :
一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114466532A
申请号 :
CN202111651341.1
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴方军张寅卿杨志刚
申请人 :
沪士电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN202111651341.1
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46  H05K3/06  
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211231
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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