一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板
授权
摘要
本实用新型公开了一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，涉及印制板技术领域，其包括保护壳，所述保护壳的上表面与盖板的下表面搭接，所述盖板的下表面固定连接有四个固定块，所述固定块位于凹槽内，所述凹槽开设在保护壳的上表面，所述保护壳的下表面固定连接有第一缓冲垫。该盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，通过设置保护壳、盖板、印制板本体、第一通孔、第二通孔、散热板和导热片，导热片吸收的热量可以从两个散热孔中排出，因设置有散热板，使得散热板可以有效的将导热片上的热量散发出去，即可持续有效的对印制板本体进行散热，不会影响印制板本体各个组件电气连接性能，使得印制板本体可以长时间正常进行工作。
基本信息
专利标题 ：
一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920408054.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209982813U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
卢磊
申请人 ：
磊鑫达电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇塘尾富华工业区12号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920408054.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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