多阶高密度积层HDI线路板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及多阶高密度积层HDI线路板，包括第一线路板，所述第一线路板两侧通过限位组件卡合连接有第二线路板，所述限位组件包括衔接套块、衔接槽与连接块，所述衔接套块一侧通过衔接槽卡合连接有连接块，所述衔接套块对称设置于第一线路板两侧四角，所述连接块设置于第二线路板一侧四角，且所述衔接套块与连接块位置处于同一轴线,且所述衔接槽挖设于衔接套块一侧中部，所述连接块一侧中部挖设有放置槽，所述放置槽内腔连通有第一导热管，所述第二线路板一侧设置有吸热板，所述吸热板一侧连通有多个第二导热管，所述第二导热管一侧连通有散热板,提高了线路板的使用周期,便于安装与拆卸。

基本信息

专利标题：

多阶高密度积层HDI线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021041425.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN211930978U

授权日：

2020-11-13

发明人：

李状敏

申请人：

江西华浩源电子科技有限公司

申请人地址：

江西省吉安市吉州区工业园内

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

党冲

优先权：

CN202021041425.4

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/02