一种超薄高密度积层阻抗PCB板

授权

摘要

本实用新型提供一种超薄高密度积层阻抗PCB板，涉及PCB板领域。该超薄高密度积层阻抗PCB板，包括支撑件和板体，所述支撑件的底端固定连接有机器本体，所述板体的下表面固定连接有卡座，所述卡座的下表面开设有卡槽，所述支撑件的顶端与卡槽的内部插接。该超薄高密度积层阻抗PCB板，通过活动杆、转帽、挡杆、磁铁和支撑件之间的相互配合，达到经过转动活动杆，使得便于将板体进行安装，通过卡座的设置，达到在进行板体安装时，卡座套在支撑件的顶端，可以进行板体安装的预先定位，为安装提供便捷性，解决了目前超薄高密度积层阻抗PCB板多采用螺钉固定方式，由于螺钉易生锈，PCB板使用较长时间进行拆卸维修时会非常不便的问题。

基本信息

专利标题：

一种超薄高密度积层阻抗PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020474498.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN211457544U

授权日：

2020-09-08

发明人：

罗祥华

申请人：

深圳市福智创联科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰景北路2号福兴达工业园厂房202

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020474498.6

主分类号：

H05K1/16

IPC分类号：

H05K1/16 H05K1/02