一种HDI高密度积层线路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括：底板；第一绝缘板，设置在底板顶侧；第一导热层，设置在第一绝缘板顶侧；第一线路板，设置在第一导热层顶侧；第二绝缘板，设置在第一线路板顶侧；第二导热层，设置在第二绝缘板顶侧；第二线路板，设置在第二导热层顶侧；安装板，设置在第二线路板顶侧；夹板，包括两块，分别设置在底板两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与底板固定连接，顶侧与安装板固定连接。本实用新型HDI高密度积层线路板结构简单，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI高密度积层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123268476.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216721656U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
肖裕金林木源
申请人 ：
龙岩金时裕电子有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平高新区岩前园区兴富三路4号
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张震东
优先权 ：
CN202123268476.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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