一种三阶HDI高密度积层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种三阶HDI高密度积层线路板，包括第一积层线路板、防护架以及缓冲片，所述第一积层线路板的一侧设置有第二积层线路板，所述第二积层线路板远离第一积层线路板的一侧设置有第三积层线路板，所述防护架设置在第一积层线路板与第六积层线路板的外侧，所述防护架内侧的底端四周处设置有挡板，所述缓冲片固定在防护架的内壁表面。该三阶HDI高密度积层线路板，不仅通过等间隔分布的缓冲片和防护架内壁形成的等腰梯形结构，使得缓冲片对该线路板的边缘进行减震缓冲，而且通过防护架拐角处呈圆弧状的凸起对该积层线路板的边角进行防护，有效避免该三阶HDI高密度积层线路板的拐角受碰撞导致碎边。
基本信息
专利标题 ：
一种三阶HDI高密度积层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021074486.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN211982226U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
戴永进
申请人 ：
江西竞超科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202021074486.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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