一种软硬结合的HDI积层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种软硬结合的HDI积层线路板,包括线路基板，所述线路基板从上到下依次插设有四块硬线路板，四块所述硬线路板两两之间均设置有单层软线路板，所述线路基板的前侧面固定有固定杆，所述固定杆上设置有与三个单层软线路板的大小位置相匹配的夹槽，每个所述夹槽的后侧壁上都开设有散热口。本实用新型通过卡槽和夹槽将硬线路板和单层软线路板复合在一起，解决了常见的硬线路板容易弯折的问题，且固定结构简单，操作便捷，夹槽上的陶瓷夹板和散热口有效解决了单层软线路板散热困难的问题，保证了积层线路板使用时的安全性，同时设置的干燥剂层能够吸收空气中的水分，维持线路基板的干燥度，防止水分对线路基板内的线路造成短路。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合的HDI积层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921253175.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210381472U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李公喜
申请人 ：
深圳市科晟电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发佳特利高新园9栋五楼西侧
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921253175.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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