一种软硬结合线路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种软硬结合线路板，其包括第一硬板、第二硬板以及柔性连接板，其中，该柔性连接板包括柔性铜层、柔性上绝缘层以及柔性下绝缘层，在该柔性铜层的顶面上设置有第一接触区，在该柔性铜层的底面上设置有第二接触区，该第一硬板包括第一基板、第一铜层以及第一绝缘层，该第二硬板包括第二基板、第二铜层以及第二绝缘层，该柔性连接板连接在该第一硬板与该第二硬板之间，该柔性铜层的该第一接触区压设在该第一铜层上，该柔性铜层的该第二接触区压设在该第二铜层上，该柔性铜层连接在该第一铜层与该第二铜层之间。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021134531.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212344144U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
何福权
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN202021134531.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
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法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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