一种软硬结合的线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合的线路板，涉及电子产品相关技术领域；本实用新型包括第一软质线路板、工字连接件、硬质线路板和第二软质线路板，第一软质线路板的一端通过工字连接件与硬质线路板的一端固定连接，硬质线路板的另一端通过工字连接件与第二软质线路板的一端固定连接，硬质线路板的底部等间距的固定粘接有第二导热硅脂，第一软质线路板的底部等间距的粘接固定有第一导热硅脂；本实用新型通过设置工字连接件、第一软质线路板、第二软质线路板、硬质线路板、第一导热硅脂、第二导热硅脂、第一散热铜片和第二散热铜片，解决了软硬结合线路板的连接方式不够稳固和工作时产生的热量无法得到及时散发的问题。

基本信息

专利标题：

一种软硬结合的线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021759190.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213126586U

授权日：

2021-05-04

发明人：

刘攀

申请人：

深圳市辉煌线路板有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道固戍塘西井工业区第三栋

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

王金

优先权：

CN202021759190.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14