印刷线路板屏蔽层与补强材料增强结合的方法及结合方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明公开一种印刷线路板中屏蔽层与补强材料之间增强结合的方法及结合方法,在补强材料与银箔屏蔽层贴合之前,采用等离子蚀刻工艺对银箔进行表面处理,使其表面粗糙度、表面活性基团增加,以增强银箔与补强材料压合时的结合,使银箔与补强材料之间的剥离强度大幅度提高,完全达到设计要求。该本发明的方法工艺简单易实现、易操作、适合量产。

基本信息
专利标题 :
印刷线路板屏蔽层与补强材料增强结合的方法及结合方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1960605A
申请号 :
CN200510022017.8
公开(公告)日 :
2007-05-09
申请日 :
2005-11-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘新才
申请人 :
比亚迪股份有限公司
申请人地址 :
518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
代理机构 :
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 :
陈俊斌
优先权 :
CN200510022017.8
主分类号 :
H05K3/38
IPC分类号 :
H05K3/38  H05K3/22  
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法律状态
2020-07-24 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/38
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市比亚迪电子部品件有限公司
变更后 : 深圳市合力泰光电有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌镇延安路1号比亚迪公司实验楼
变更后 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌镇延安路1号比亚迪公司实验楼
2015-09-23 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移变更后权利人 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌镇延安路1号比亚迪公司实验楼
登记生效日 : 20150901
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101721181894
IPC(主分类) : H05K 3/38
专利号 : ZL2005100220178
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 比亚迪股份有限公司
变更后权利人 : 深圳市比亚迪电子部品件有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518119 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
2009-06-24 :
授权
2008-12-03 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2008440000067
让与人 : 比亚迪股份有限公司
受让人 : 深圳市比亚迪电子部品件有限公司
发明名称 : 印刷线路板屏蔽层与补强材料增强结合的方法及结合方法
申请日 : 20051101
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2008.5.4
合同履行期限 : 2008.4.25至2015.11.14合同变更
2007-12-05 :
实质审查的生效
2007-05-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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