补强结构
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摘要

一种补强结构,应用于一软性电路板。软性电路板包括一第一面、一第二面、一插拔端和一电路,第一面和第二面为相对的两面,电路设置于第二面和插拔端上。补强结构包括一补强板和一可挠板。补强板位于第一面上。可挠板位于第一面上,且可挠板连接补强板。可挠板包括一贴附部和一悬空部。贴附部连接补强板。悬空部连接贴附部并朝着远离第一面的方向延伸。

基本信息
专利标题 :
补强结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920944177.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-21
授权号 :
CN210328123U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
郑明嘉
申请人 :
群光电能科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市三重区光复路二段69号30楼
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN201920944177.5
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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