补强结构
授权
摘要
一种补强结构，应用于一软性电路板。软性电路板包括一第一面、一第二面、一插拔端和一电路，第一面和第二面为相对的两面，电路设置于第二面和插拔端上。补强结构包括一补强板和一可挠板。补强板位于第一面上。可挠板位于第一面上，且可挠板连接补强板。可挠板包括一贴附部和一悬空部。贴附部连接补强板。悬空部连接贴附部并朝着远离第一面的方向延伸。
基本信息
专利标题 ：
补强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920944177.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210328123U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
郑明嘉
申请人 ：
群光电能科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市三重区光复路二段69号30楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN201920944177.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
相关图片
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210328123U.PDF
PDF下载
