热传元件补强结构
授权
摘要
本实用新型提供一种热传元件补强结构，包含：一本体；所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边及一补强件，所述补强件以外接的方式对应与该本体第一侧边、第二侧边、第一侧边与第二侧边交接的四隅处其中任一以上相互卡扣接合，凭借该补强件与该本体结合增加该本体结构的强度。
基本信息
专利标题 ：
热传元件补强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921589507.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210781874U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
林胜煌林源忆
申请人 ：
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921589507.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
