热传构件补强结构
授权
摘要
本实用新型提供一种热传构件补强结构，包含：一本体；所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件选择设于该第一、二侧之间或嵌埋于第一侧凹设的凹槽内，凭借该补强件与该本体结合增加该本体结构的强度。
基本信息
专利标题 ：
热传构件补强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921589427.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210805746U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
林胜煌林源忆
申请人 ：
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921589427.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/40
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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