一种具有补强结构的软硬结合板
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摘要
本实用新型公开了一种具有补强结构的软硬结合板，涉及软硬结合板领域，为解决现有技术中的软硬结合板的软板受压后易造成脱离的现象的问题。所述刚性PCB电路板，所述刚性PCB电路板设置有两个，两个所述刚性PCB电路板之间安装有柔性FPC电路板，所述柔性FPC电路板的两端与两个刚性PCB电路板之间设置有补强板，所述补强板设置有两组，且两组所述补强板之间安装有橡胶软杆，所述橡胶软杆的中间安装有压力弹簧，所述补强板的内部安装有定位框，所述定位框与柔性FPC电路板的外部卡合，且所述定位框的一侧安装有紧固螺丝，所述橡胶软杆通过紧固螺丝与定位框固定连接，所述柔性FPC电路板的两端均设置有密封胶层。
基本信息
专利标题 ：
一种具有补强结构的软硬结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022000633.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212910208U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
毕建民李谦卢开河
申请人 ：
新华海通（厦门）信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之6
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022000633.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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