具有新型补强结构的柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了具有新型补强结构的柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括铜箔、绝缘基板、增强板和第一保护层和第二保护层，所述铜箔位于绝缘基板的下端且设有补强机构，所述增强板位于绝缘基板的上端，所述第一保护层位于绝缘基板的上端，所述第二保护层位于铜箔的下端，所述线路板本体的外边缘包设有防撕裂层，所述线路板本体上设有连接支片，所述连接支片上设有多个双面金手指。本实用新型结构合理，不仅可以对线路板本体的边缘进行保护，防止其边缘被撕裂和边缘裂层，通过设置增强板大大增加线路板本体的耐冲击强度，也可以增加双面金手指焊接后的稳定性，使其不易开焊。
基本信息
专利标题 ：
具有新型补强结构的柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921253150.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210381456U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李公喜
申请人 ：
深圳市科晟电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发佳特利高新园9栋五楼西侧
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921253150.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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