一种柔性线路板补强胶纸贴合方法

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摘要

本发明涉及柔性线路板加工领域，公开了一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，包括以下步骤：获取柔性基板，打胶纸定位孔和分离纸定位孔；获取补强胶纸，打胶纸对位孔；将补强胶纸贴附到柔性基板上；获取与柔性基板大小一致的离型纸，打分离纸对位孔；撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上；进行冲切处理，在柔性基板上形成冲成若干单独的Pcs；撕掉Pcs上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在Pcs上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。撕掉整板离型纸可以一次把Pcs上的各个补强区域的分离纸同时撕掉，有效的解决了装配一个个撕分离纸效率低的问题，提高了生产的合格率和产品的可靠性，满足了客户的要求。

基本信息

专利标题：

一种柔性线路板补强胶纸贴合方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112770511A

申请号：

CN202011594714.1

公开（公告）日：

2021-05-07

申请日：

2020-12-29

授权号：

CN112770511B

授权日：

2022-05-31

发明人：

叶夕枫

申请人：

博罗县精汇电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN202011594714.1

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00