一种补强贴合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种补强贴合装置，包括补强输料装置、补强放置平台、贴板放置平台、下压合台面和上压合台面，将板材放置于贴板放置平台，将由补强输料装置剥料后的补强料传输至补强放置平台，在空间上将板材和补强料分隔开，分别通过第一提取机构和第二提取机构对板材和补强料进行提取，提高了空间上的灵活度，适应大尺寸板材和补强料贴合的生产过程，另外地，将补强料精准放置在盲槽中，并且通过定位针对板材进行限位，使补强料和板材在相对应的位置上能精准贴合，并通过下压合治具和上压合治具的压合，对补强料和板材实现可靠的贴合生产，贴合力度有保证，产品质量可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种补强贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021735832.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212628624U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
江小勇江小友周锐雷德陆
申请人 ：
珠海市凯诺微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区富山工业园富山二路5号1#厂房
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021735832.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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