一种导电补强片加工用冲压贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电补强片加工用冲压贴合装置，包括底座、工作台、辅助出料结构、安装座、冲压结构、辅助下料结构以及收料结构，所述工作台通过多个支撑腿架设安装于底座的上端表面处，所述工作台的上端表面处开设有放置槽，所述放置槽的内部开设有贯穿的安装槽，所述辅助出料结构安装于底座的上端表面处、安装槽中以及放置槽中，所述安装座为L型，所述安装座固定安装于工作台的上端表面处，所述冲压结构安装于安装座的L型转折面底部处。本实用新型在进行导电补强片物料的冲压贴合加工处理时，无需对物料进行冲压前的固定和冲压后的松开，可以快速的进行卸料下料和集中收料处理，大大提高了整体的生产加工效率，实用性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种导电补强片加工用冲压贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122883173.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216357532U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘正峰刘维纲刘伟平李会军张银根
申请人 ：
东莞舒铂迈特精工实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇民二路7号
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
王建伟
优先权 ：
CN202122883173.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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