一种全自动补强贴合机
授权
摘要
本实用新型提供一种全自动补强贴合机，包括用于放置柔性电路板的供料平台、用于承载柔性电路板的冲贴平台、用于将供料平台上的柔性电路板转移至冲贴平台上的上料机械手、用于识别冲贴平台上的柔性电路板的补强位置的图像识别机构、用于传输补强料带的送料机构、用于将送料机构的补强料带上的补强板剥离并贴合在冲贴平台上的柔性电路板上的剥离贴合机构、用于接收已贴合补强板的柔性电路板的收料平台、用于将冲贴平台上的柔性电路板转移至收料平台上的下料机械手及分别与上料机械手、图像识别机构、送料机构、剥离贴合机构和下料机械手电性连接的控制系统。全自动补强贴合机可以提高柔性电路板的补强贴合精度，提高贴合效率，有效保证产品的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动补强贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020964049.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212413518U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
李秀芳刘琴贝
申请人 ：
上达电子（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南环路黄埔润和工业园A栋厂房1-4层、D栋2-3层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳
优先权 ：
CN202020964049.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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