补强型柔性线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种补强型柔性线路板，该补强型柔性线路板包括FPC板和贴附于FPC板背面的补强板，FPC板与补强板之间通过导电胶固定，FPC板正面设有多个元器件，FPC板背面设有焊接线路，补强板为金属板，且补强板上开设有多个气孔，气孔为圆锥台型孔、腰型锥台孔和正多边形锥台孔其中的一种或几种，且气孔孔径大的一端面向FPC板。本实用新型提供的补强型柔性线路板通过设置的气孔，可以有效的避免在FPC板焊接元器件过程中导电胶热膨胀产生的气泡和鼓包，进而避免了由于FPC板变形导致的元器件虚焊。
基本信息
专利标题 ：
补强型柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921875350.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210694474U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
占志刚
申请人 ：
江西联创（万年）电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县丰收工业园区万盛大道旁
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN201921875350.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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