一种5G的柔性线路板接电补强结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种5G的柔性线路板接电补强结构，包括装配板，所述装配板上固定连接有柔性线路板，所述柔性线路板上连接有压垫，且压垫固定连接在补强板上，所述装配板上设置有卡槽，且补强板上设置有滑槽，所述滑槽内固定连接有弹簧，且弹簧上固定连接有滑块，所述滑块上固定连接有卡钩，且滑块上设置有斜面，所述滑槽上连通有竖槽，且竖槽中滑动连接有压块，所述压块上固定安装有推板；通过盖在装配板上的补强板进行补强，其底部的软性压垫压紧在焊点上，能够有效的防止柔性线路板在使用过程中发生断裂，并且补强板采用快速定位装配结构，安装十分方便简单，不耽误时间。
基本信息
专利标题 ：
一种5G的柔性线路板接电补强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801929.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213280190U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王跃杰陈绍军
申请人 ：
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙清晓
优先权 ：
CN202021801929.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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