一种具有补强结构的软硬结合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有补强结构的软硬结合板，包括刚性电路板，所述刚性电路板设置有两个，两个所述刚性电路板之间设置有柔性电路板，两个所述刚性电路板的内侧面均活动套接有补强板，两个所述补强板上端中部均穿插活动连接有夹持组件，两个所述补强板之间共同螺纹连接有两个连接组件，两个所述刚性电路板上端前中部和上端后中部均开有上下穿通的固定孔，两个所述刚性电路板上端四角处均开有一号螺纹孔，两个所述补强板上端前部和上端后部均螺纹连接与一号螺栓。本实用新型所述的一种具有补强结构的软硬结合板，将补强板本体套在对应的刚性电路板上并通过夹持板夹紧固定，从而提高了支撑强度，且不会产生松动。
基本信息
专利标题 ：
一种具有补强结构的软硬结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122870160.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216491272U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
郭春余田超
申请人 ：
深圳市世博通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业区利嘉发工业园A栋第二层
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
关小东
优先权 ：
CN202122870160.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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