带有补强结构的软硬结合板

授权

摘要

本实用新型公开一种带有补强结构的软硬结合板，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。本实用新型公开一种带有补强结构的软硬结合板，其在挠性区设有第一对位标示线，补强片以第一对位标示线为基准进行贴设。贴设补强片后的挠性区的能够给予较强的支撑力，以外接插接电子元件。

基本信息

专利标题：

带有补强结构的软硬结合板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921103686.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210781499U

授权日：

2020-06-16

发明人：

张海峰倪兵

申请人：

深圳市路径科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗大道文体中心商业楼一栋24楼2401

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘飞燕

优先权：

CN201921103686.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02