结合强度高的软硬结合线路板

授权

摘要

本实用新型公开了结合强度高的软硬结合线路板，包括左板体，所述左板体的一侧设置有右板体，所述右板体与左板体之间设置有软性板，所述右板体和左板体的内侧壁开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有限位挡条，所述限位挡条的一侧侧壁与软性板固定的连接，所述限位挡条的侧壁靠近软性板的一侧开设有椭圆滑槽和长条滑槽，所述椭圆滑槽和长条滑槽之间连通，所述软性板的侧壁设置有椭圆滑球A和椭圆滑球B，所述椭圆滑球B设置在椭圆滑球A的一侧，所述椭圆滑球A和椭圆滑球B均对称设置有两个，所述安装槽的内侧壁固定连接有弹性钢带板。本实用新型软硬板的结合强度高，结构稳定性高，设计合理，减少板脱离，保证正常使用。

基本信息

专利标题：

结合强度高的软硬结合线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020551248.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN211982222U

授权日：

2020-11-20

发明人：

黄庆黄栋彭媛夏克

申请人：

深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202020551248.8

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14