一种新型软硬结合线路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型软硬结合线路板，具体而言，设计正面有多个焊盘的软性线路板，将软性线路板制作完成后，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是硬树脂，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性区域，在线路板的硬性区域的正面设置有焊元件的焊点，在其余没有硬块的位置仍是软性区域，即制作成了新型软硬结合线路板，这种新型软硬结合线路板制作简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种新型软硬结合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021587187.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213586445U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊宋健
申请人 ：
铜陵国展电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021587187.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
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法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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