插接式软硬结合多层线路板
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摘要

一种插接式软硬结合多层线路板,包括硬质板部分及与硬质板部分连接的柔性板部分;所述硬质板部分沿宽度方向的两侧设置有若干凸齿部,每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。如此便于安装及拆卸。

基本信息
专利标题 :
插接式软硬结合多层线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020333327.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN211297142U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
徐正保徐佳佳
申请人 :
浙江万正电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
燕宏伟
优先权 :
CN202020333327.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  H05K1/18  
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法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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