插接式软硬结合多层线路板
授权
摘要
一种插接式软硬结合多层线路板，包括硬质板部分及与硬质板部分连接的柔性板部分；所述硬质板部分沿宽度方向的两侧设置有若干凸齿部，每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。如此便于安装及拆卸。
基本信息
专利标题 ：
插接式软硬结合多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020333327.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211297142U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐正保徐佳佳
申请人 ：
浙江万正电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202020333327.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K1/18
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法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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