一种插接型多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种插接型多层线路板，包括壳体，所述壳体的内部设置有多个安装机构，多个所述安装机构的内部设置有线路板本体，所述线路板本体的表面上设置有插接座，所述壳体的顶部对称设置有开口，所述开口完全贯穿延伸至壳体的内部，所述开口的上方设置有通风机构。本实用新型中，当多层线路板其中一个发生损坏时，可快速的进行拆除，方便进行维修和更换，减少一定的经济损失，同时操作更加的便捷，设置的吸水海绵可以吸收一定的潮气，减少对内部的线路板造成损坏，设置的软硅胶套可起到防摔的效果，进行保护，实用性更强。
基本信息
专利标题 ：
一种插接型多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122850718.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-20
授权号 ：
CN216437564U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
易伟黄秋琴吴飞
申请人 ：
台山市芯易德电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市台山市水步镇文华A区28号厂房二(C幢)3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122850718.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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