一种插接型多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种插接型多层线路板，包括第一多层线路板和第二多层线路板，第一多层线路板的侧面黏贴有第一插接板，第一插接板的侧面开有第一插接孔，第一插接孔的底端开有第一卡孔，第二多层线路板的侧面黏贴有第二插接板，第二插接板的侧面开有第二插接孔，第二插接孔的底端开有第二卡孔，第二插接板的侧面连接有第二插接杆，第二插接杆的顶端安装有第二插接头，第二插接杆插入第一插接孔，第二插接头插入第一卡孔。第一多层线路板和第二多层线路板进行拼接，方便拆装和维修。每个单层线路板通过插接板进行插接连接，形成多层线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种插接型多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922210806.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211378352U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
冯建明冯池宇张智辉刘鹏飞李娜张亚峰樊志成
申请人 ：
昆山多达高新电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路99号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922210806.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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