一种插接型多层线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，具体揭示了一种插接型多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体从上至下依次由防水层、阻燃层、第一线路板、第二线路板、第三线路板和绝缘散热层组成，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的左侧均固定连接有左侧连接座，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的右侧均固定连接有右侧连接座。本实用新型通过设置的限位板顶部的中心的限位槽和锥块，能够方便电路板主体的层与层之间安装时的定位，从而方便拆卸损坏的板层电路，达到方便拆卸损坏的电路板层的目的；通过设置的锥块、推块、伸缩轴和二号伸缩弹簧，使上下两层电路板能够形成稳定结构。
基本信息
专利标题 ：
一种插接型多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921579038.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211184396U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
杨卫民
申请人 ：
新干县亿星电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市新干县城南工业园区（江西汉为曙天科技有限公司内）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
高远
优先权 ：
CN201921579038.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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