一种插接型多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种插接型多层线路板，包括上层板和下层板，所述下层板位于上层板的下方位置，所述下层板的下方位置设置有支撑底板，所述上层板的顶部罩设有防护罩，且上层板的上表面靠近中间位置设置有芯片，所述上层板的上表面靠近两侧位置均固定安装有插接头，所述防护罩的内部开设有与插接头相匹配的插接槽，所述下层板的外侧连接有缓冲支撑机构，且下层板与支撑底板之间连接有导热机构，所述缓冲支撑机构包括支撑座、固定销、导向柱、承托板、缓冲卡座和缓冲弹簧。本实用新型所述的一种插接型多层线路板，能够在线路板受到碰撞后进行减震缓冲，且能够对线路板进行导热，防止线路板过热对其使用造成影响。
基本信息
专利标题 ：
一种插接型多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122219614.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216162931U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
詹厚举
申请人 ：
广东华龙通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道19号5栋201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122219614.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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