一种插接型多层线路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种插接型多层线路板,包括线路板、支撑体、调节轴、顶防护罩、底防护罩、安装槽、伸缩杆、套筒、限位滑块和弹簧,若干个所述线路板两侧两端均安装有支撑体;本实用新型通过向两侧拉动支撑体,即伸缩杆在套筒拉伸弹簧,直至两侧的支撑体的间距大于线路板的宽度,此时将支撑体放置在线路板两侧,弹簧收缩的同时拉动伸缩杆进入套筒内,进而将支撑体限位在线路板上,而在安装支撑体前,通过转动调节轴进而带动其中螺纹连接的支撑体移动,调整同侧的支撑体的间距,然后通过将上侧的线路板的支撑体的第一卡槽与下侧的线路板的支撑体的第一橡胶凸块进行接插进而完成多层线路板的连接,便于整体的装卸,方便实际中应用。

基本信息
专利标题 :
一种插接型多层线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922157905.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-05
授权号 :
CN211090125U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
吴瑜
申请人 :
广德通灵电子有限公司
申请人地址 :
安徽省宣城市广德经济开发区PCB产业园
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩立峰
优先权 :
CN201922157905.0
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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