一种插接式多层线路板
授权
摘要
本实用新型属于线路板领域，尤其是一种插接式多层线路板，包括外壳，所述外壳的两侧内壁上均开设有多个凹槽，相对应的两个凹槽下方设有固定安装在外壳两侧内壁上的同一块托板，所述托板的底部固定安装有多个散热片，凹槽内滑动安装有多个线路板，且线路板的底部与托板的顶部相接触，托板用于防止线路板掉落损坏，散热片和外壳均用于帮助散热。本实用新型结构简单，使用方便，大大降低了线路板因为作业而产生的高温，也减少了磨损的可能性，满足了人们的使用需要。
基本信息
专利标题 ：
一种插接式多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020328686.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212436007U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
钟孟伟
申请人 ：
深圳顺易捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊北路9号、11号、11-1号
代理机构 ：
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵勇
优先权 ：
CN202020328686.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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